LOT / Wafer / Die / IC
同一批产品需要维护LOT、晶圆批号、Wafer ID、封装批次、Date Code及最终成品批次之间的对应关系。
半导体封测SEMICONDUCTOR PACKAGING & TEST
从晶圆到成品芯片，打通封装、测试、追溯与成本
面向IC设计、Fabless及封测委外协同场景，围绕晶圆采购、CP测试、封装、FT测试与成品交付，建立以LOT、Wafer、Die、Bin、Good Die和Date Code为核心的数据链路，实现委外透明、质量可追、成本可还原。
LOT批次追溯CP / AB / FTWIP委外透明批次成本还原
半导体封测，不只是简单的委外加工
在半导体业务中，管理对象会随着工序持续发生变化：从Wafer和片号，到Die和Good Die，再到封装后的IC。数量单位、质量状态、批次身份以及成本载体都会随着CP、切割、封装和FT不断变化。
Wafer → Good Die
CP测试之后，每片Wafer的Gross Die、Good Die和Yield都可能不同，后续封装数量需要跟随实际良品结果变化。
Foundry / CP / AB / FT
Fabless企业通常需要与晶圆厂、CP测试厂、封装厂及FT测试厂持续交换生产和质量数据。
Yield / Bin / Cost
良率、Bin分布、不良品数量以及各工序加工费会直接影响最终成品数量和实际芯片成本。
真正难管的，是工序之间不断变化的数据
半导体企业往往并不缺业务单据，真正困难的是计划、委外、WIP、良率、批次身份和成本无法形成同一条数据链。
委外生产像“黑箱”
晶圆送往晶圆厂、CP、封装或FT厂以后，当前工序、在制数量、完成数量、预计回货等状态缺乏实时透明度。
CP以后数量不断变化
每批Wafer测试后的Good Die数量不同，封装加工数量需要依据CP实际结果调整。
批次关系容易断链
LOT、Wafer ID、CP批次、封装批次、Date Code和FT批次之间关系复杂。
测试数据和业务数据分离
CP、FT测试程序、Bin、良率和测试结果可能来自外部厂商或测试设备，难与订单和批次形成完整关联。
计划无法根据良率动态调整
需求计划需要结合历史Yield和实际Good Die，否则容易出现投片不足或者在制过量。
WIP不等于传统库存
产品可能处于待测、CP中、待切割、封装中、待FT、冻结、待判、不良及成品等不同状态。
成本难以还原到工序
Wafer材料、CP、DICE、封装和FT费用分散在不同委外批次与供应商中。
回货、对账与结算工作量大
不同委外厂反馈格式不同，容易形成大量Excel、邮件和人工确认工作。
建立以批次关系为核心的半导体业务主线
不再分别管理采购、委外、库存、质量和财务，而是围绕产品、LOT、Wafer、Die及加工工序建立统一的数据关系。
01
产品与工艺主数据
芯片产品WaferBOM工艺路线CPDICE封装FT包装方式测试程序版本
02
需求计划与Wafer采购
销售订单Forecast / 产品预测MRPWafer需求晶圆采购委外计划工序计划
03
CP / 封装 / FT 委外管理
委外计划委外订单发料回货报检入库核销对账结算
04
LOT全生命周期追溯
LOTWafer ID片号Gross DieGood DieBinDate CodePackage LotFT Lot
05
WIP与质量管理
当前委外商当前工序WIP完成数量YieldBin分布冻结放行不良报废
06
批次成本与经营分析
Wafer原料成本CP加工费DICE加工费封装加工费FT加工费不良成本成本还原毛利分析
一颗芯片如何贯穿整个业务系统
将需求、采购、测试、封装、质量和成本放进一条完整业务链，使业务流、物流、质量流与成本流彼此对应。
01销售订单 / Forecast→
02MRP→
03WF晶圆采购→
04CP晶圆测试→
05Good Die确认→
06DICE晶圆切割→
07芯片封装（AB / Assembly）→
08FT最终测试→
09Packing / 成品入库→
10销售交付
需求与计划销售订单 / Forecast / MRP
晶圆WF晶圆采购 / CP晶圆测试
封装Good Die确认 / DICE晶圆切割 / 芯片封装（AB / Assembly）
测试与交付FT最终测试 / Packing / 成品入库 / 销售交付
从一颗成品芯片，可以一直追到哪一片Wafer
这一批Wafer最终去了哪里？
Wafer Lot↓
Wafer ID↓
CP↓
Bin / Good Die↓
Assembly Lot↓
Date Code↓
FT Lot↓
成品批次↓
销售订单↓
客户
从晶圆批次向下追踪，了解最终形成哪些成品、进入哪些销售订单以及流向哪些客户。
这个异常成品从哪里来的？
客户↓
成品批次↓
FT Lot↓
Assembly Lot↓
CP↓
Wafer ID↓
Wafer Lot↓
晶圆供应商 / 委外商
当客户反馈质量问题时，可沿批次关系向前定位Wafer、测试、封装工序及相关委外厂。
委外出去，也要像在自己车间一样看得见
将晶圆厂、CP测试厂、封装厂及FT测试厂的进度数据统一形成企业自己的WIP视图。
WIP业务看板示意概念状态 · 不代表真实项目数据
委外商产品LOTWafer ID当前工序订单数量在制数量已完成数量Good DieYield当前状态计划回货日期异常状态
待加工加工中待回货冻结异常
进度透明
明确一个LOT当前在哪个供应商、哪个工序。
数量透明
区分订单数量、WIP、完成数量和Good Die数量。
异常透明
延期、良率异常、冻结、待判及时暴露。
良率不是最后一个报表，而是下一道工序的输入
01Wafer↓
02Gross Die↓
03CP Test↓
04Bin↓
05Good Die↓
06封装投入数量
每片Wafer经过CP测试后产生的Good Die数量可能不同，因此封装委外数量不能简单按照原始晶圆数量或理论BOM下达，而要依据CP实际良品结果动态调整。
质量数据
CP Test ProgramFT Test ProgramWafer IDGross DieGood DieYieldBinDate Code烧录程序印章冻结 / 解冻不良让步接收报废
可扩展能力
以下能力可根据设备、测试与包装场景逐步扩展，不代表当前项目已全部实施。
ATE测试设备数据采集Prober探针台集成Handler分选机集成Tester测试机集成Test Program版本管理自动良率分析MSL状态管理烘烤管理Tray / Tube / Tape & Reel包装状态
一颗芯片的成本，必须知道花在了哪一道工序
晶圆原料成本Wafer
CP加工费CP
DICE加工费DICE
封装加工费AB
FT加工费FT
其他批次费用LOT
↓实际成品芯片成本Cost
批次成本核算
按LOT及实际委外发料、回货关系进行成本核算。
工序成本分析
分别查看CP、DICE、封装、FT等工序加工成本。
不良成本处理
将测试损耗、不良及报废纳入批次成本分析。
成本还原
从最终成品向前还原晶圆原料和各道加工费用。
一套数据链，连接计划、委外、质量与财务
经营层
销售Forecast客户毛利财务
计划层
MRPWafer需求晶圆采购计划委外计划工序计划
执行层
WFCPDICEABFTPacking
数据层
LOTWafer IDDieGross DieGood DieBinYieldDate CodeTest ProgramCost